Kühlpads

Dieses Wärmeleitpad dient zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern, wie z. B. M.2 SSD-Modulen und anderen kompakten Bauteilen. Das Pad füllt kleine Luftspalte zwischen Oberflächen auf und sorgt für einen gleichmäßigen Kontakt, wodurch Wärme effizienter abgeleitet und die Systemleistung verbessert wird.

Das Wärmeleitpad hat eine Wärmeleitfähigkeit von ca. 3,2 W/m·K und ist für eine stabile und zuverlässige Wärmeableitung ausgelegt. Dank der Low-Oil-Bleeding-Eigenschaft gibt das Material kaum Öl ab, wodurch elektronische Komponenten und Kontakte vor Verschmutzung geschützt bleiben. Dies trägt zu einer längeren Lebensdauer und einer konsistenten Systemfunktion bei.

Spezifikationen
Typ: Wärmeleitpad (thermal pad)
Marke: DELOCK
Wärmeleitung: ca. 3,2 W/m·K
Betriebstemperatur: -60 °C bis 180 °C
Eigenschaft: Low oil bleeding (minimale Ölabgabe)
Abmessungen: 70 x 20 mm
Farbe: Grau
Anwendung: M.2-Module und elektronische Komponenten
Garantie: 5 Jahre

Anwendungen
Geeignet für den Einsatz auf M.2-SSDs, Motherboards und anderen kompakten Elektronikkomponenten, bei denen eine effiziente Wärmeableitung und ein Schutz der Komponenten erforderlich sind.

Erläuterung technischer Begriffe
Wärmeleitung (W/m·K): Gibt an, wie gut Wärme durch das Material abgeleitet wird.
Thermal Pad: Flexibles Material, das Wärme zwischen Komponenten und Kühlkörpern überbrückt.
Low oil bleeding: Minimale Abgabe von Öl, wodurch eine Verschmutzung von Komponenten verhindert wird.

Wichtige Hinweise
Sorgen Sie für einen guten Sitz zwischen Komponente und Kühlkörper. Nicht mit Wärmeleitpaste auf denselben Kontaktflächen kombinieren. Halten Sie die Oberfläche für optimale Leistung sauber.